移動市場對RF SOI的追捧持續(xù)升溫，因為它以高性價比實現(xiàn)了低插入損耗，在廣泛的頻段內(nèi)實現(xiàn)低諧波和高線性度。RF SOI是一個雙贏的技術(shù)選擇，能夠提高智能手機和平板電腦的性能和數(shù)據(jù)傳輸速度，同時有望在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　 　對于RF芯片制造商而言，RF SOI為RF前端設(shè)計中帶來了芯片設(shè)計和集成的優(yōu)勢。相比其他缺乏規(guī)模性和集成能力的昂貴技術(shù)，該技術(shù)對于RF前端模塊解決方案可謂是低成本的佳選擇。 此外，RF SOI將多個RF元件集成到一個單一芯片上，不占用電路板的寶貴空間，從而為設(shè)計師提供了設(shè)計靈活性。

　　這種集成可以減少芯 片數(shù)量，縮小移動應(yīng)用尺寸，有助于手機制造商設(shè)計出更簡單的射頻模塊，同時具備客戶所期望的先進功能。與其他技術(shù)相比，在RF前端應(yīng)用使用RF SOI技術(shù)將為移動設(shè)備帶來同等或更好的線性度和更低的插入損耗，也就意味著延長電池壽命，減少電話掉線，提高數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　更多好消息將令RF市場參與者們?nèi)杠S不已。FD-SOI等技術(shù)的特屬性和性能將促進RF電路創(chuàng)新，硅技術(shù)將會實現(xiàn)前所未有的集成水平。 FDSOI的低電壓運行和良好偏壓功能是其中的關(guān)鍵，對Vdd的動態(tài)控制以及良好偏壓技術(shù)不僅能夠降低整體功耗，還能優(yōu)化RF線路運行，而體硅技術(shù)難以與 之比肩。

　　在設(shè)計復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）時，該技術(shù)的另一個優(yōu)勢是集成多功能，能夠縮小尺寸和簡化包裝，并更具成本效益;而在能耗方 面，它可提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率，因此十分切合市場的經(jīng)濟性需求，并能實時應(yīng)對不斷變化的網(wǎng)絡(luò)挑戰(zhàn)。雖然這些新興標準（如5G網(wǎng)絡(luò)）尚需若干年才能成熟，但 我們已經(jīng)看到，諸如FDSOI/ RFSOI等新技術(shù)在解決以低能耗實現(xiàn)高速/帶寬系統(tǒng)難題時所展現(xiàn)的優(yōu)勢已引起了廣泛矚目。

　　毋庸置疑，我們的網(wǎng)絡(luò)需求將節(jié)節(jié)攀升，基礎(chǔ)通訊網(wǎng)絡(luò)將比以往任何時候都顯得重要，市場正迫不及待地需要更高速度。移動世界的號角已經(jīng)響起，對于設(shè)備制造商和組件設(shè)計者們而言，現(xiàn)在正是充分利用RF SOI技術(shù)的設(shè)計靈活性、強大功能和供應(yīng)（產(chǎn)量保證）的佳時機。如果這項技術(shù)成熟，對于加固平板電腦和三防平板電腦來說是個好消息，可以降低電池使用，并且減少熱量，使他們自身可能不在需要電扇。