工控機常見的故障及處理方法是什么？
工控機故障常見的檢測方法： 
一、對于使用環(huán)境較差，使用時間較長的機器，一般內(nèi)部都會有很多灰塵；此時應(yīng)先用毛刷輕輕刷去主板、底板及其他設(shè)備上的灰塵，另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式，震動、灰塵、潮濕等原因，常會造成其引腳氧化，接觸不良．可用橡皮擦去其表面氧化層，重新插接好后開機檢查故障是否排除。 
二、即“看、聽、聞、摸”。”看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜，電阻、電容引腳是否相碰，PCB表面是否燒焦，芯片表面是否開裂，主板上的銅箔走線是否燒斷．還要查看是否有異物掉進主板的元器件之間，也可以看看主板和其它板上是否有燒焦變色的地方，印刷電路板上的走線（銅箔）是否斷裂，PCB板上是否有撞壞、撞掉的元器件等等。“聽”即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟／硬盤電機或?qū)さ来蓬^、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外，系統(tǒng)發(fā)生短路故障時常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時即時采取措施。“聞”即辯聞主機、板卡中否有燒焦的氣味，便于很快發(fā)現(xiàn)故障和確定故障原因。“摸’’即用手按壓管座的活動芯片，看芯片是否松動或接觸不良。另外，在系統(tǒng)運行時用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度來判斷設(shè)備運行是否正常；用手觸摸一些較大芯片的表面，若發(fā)燙，可能該芯片已損壞或與其相連接的電路中有元器件損壞。 
三、PC機系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多，主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運行不正常。采用拔插法是確定故障是板卡問題還是I/O總線問題的簡捷的方法，該方法就是關(guān)機將插件卡逐塊拔出，每拔出一塊卡都要開機運行一下，拔出某塊卡后主板運行正常，那么就是該插件卡或相應(yīng)I/O總線插槽及其負載電路有問題。若拔出所有插件卡后系統(tǒng)運行扔不正常，則很有可能就是主板本身有問題。拔插法的另一含義是：一些芯片、板卡與插槽接觸不良，將這些芯片、板卡拔出后，好用橡皮擦洗其金手指后再重新正常插入則可以解決接觸不良引起的故障。 
四、將同型號插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插維修環(huán)境，例如內(nèi)存白檢出錯，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障；總之若能找到相同型號的微機部件或外設(shè)，使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。交換法也可用于以下情況：沒有同型號的微機部件或外設(shè)，但有相同類型的微機主機，則可以把微機部件或外設(shè)插接到該同型號的主機上判斷其是否正常。 
五、運行兩臺或多臺相同或相類似的計算機，根據(jù)正常計算機與故障計算機在執(zhí)行相同操作時不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。 
六、用手指輕輕敲擊機箱外殼，有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。比如：用手指或塑料棒輕敲主板的南、北橋芯片來判斷是否是BGA虛焊；然后據(jù)此再進一步檢查故障點的位置而排除之。 
七、人為升溫微機運行環(huán)境的溫度，可以檢驗微機各部件的耐高溫情況，這樣可及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。人為降低微機運行環(huán)境的溫度，如果微機的故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中，此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。事實上，升溫降溫法采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。   
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